《中国集成电路》创刊于1994年，由中国半导体行业协会主办，中华人民共和国工业和信息化部主管，是国内无线电电子学兼具学术深度与实践导向的重要刊物。
- 常设产业发展、设计、系统、工艺、封装等特色栏目。
- 涵盖电子电信、经济管理、自动化与计算机技术、电气工程等多个一级学科。
- 已收录于知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)等学术数据库。
简介
主编：
王永文;魏少军
咨询收稿方向期刊信息
非官网，仅提供咨询
期刊影响因子
0.17
年发文量
199
198
211
193
140
180
162
期刊他引率
0.95
0.98
0.9
0.96
0.94
0.91
0.92
平均引文率
2.5
2.6
2.8
3.4
3.7
5.3
5.9
出版地区
北京
语言
中文
期刊文章
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设计一体化开发平台半导体软硬件高云SOC芯片
高云半导体软硬件设计一体化开发平台
参考文献
中国集成电路主要参考文献期刊
《微电子学》
《微电子学与计算机》
《电子与封装》
《半导体技术》
《现代电子技术》
《电子技术应用》
《微计算机信息》
《电子工业专用设备》
《集成电路应用》
《电子器件》
中国集成电路主要引证文献期刊
《电子设计工程》
《电子与封装》
《现代电子技术》
《半导体技术》
《微电子学》
《集成电路应用》
《电子技术应用》
《微电子学与计算机》
《电子测量技术》
《电子器件》
荣誉收录和分类索引
相关杂志
投稿与订阅
《中国集成电路》由中国半导体行业协会主办，国内统一刊号 11-5209/TN、国际标准刊号 1681-5289，重点刊发无线电电子学领域研究成果。为规范投稿流程，现将相关注意事项说明如下：
（1）对于优秀稿件，本刊将优先录用、择期刊发。 （2）题目：中文标题一般少于30字，简短鲜明表明文章研究内容，尽量不用副标题及外文缩写词，避免使用非通用缩写词、字符等。英文标题应与中文标题一致，并符合英文表达习惯。 （3）论文需有200-300字的中文摘要、3-5个关键词。凡有数学公式、曲线图的文稿，务必字迹清楚、规范，图形清晰。 （4）稿件作者须在题下署名，并提供作者主要信息，包含学习或工作单位全称、...